IBM und 3M wollen Computerchips stapeln

Ein Stapel aus mehreren Chips könnte die Rechenleistung eines Computers nach oben schrauben. Soweit, so logisch. Wie man jedoch bis zu 100 Chips so aufeinanderstapeln kann, dass die Wärme trotzdem effizient abgeleitet werden kann, daran arbeiten IBM und 3M gerade.

In einer gemeinsamen Erklärung kündigen sie an, an einem Klebstoff zu arbeiten, mit dem sich ein solcher Chipklotz herstellen lässt. Das Problem: Unter Rechenlast wird Wärme abgegeben, die über die wärmeempfindlichen Teile wie Leitungen abgeführt wird. Bei einem Stapel aus bis zu 100 Chips muss jedoch auch garantiert werden, dass der Klebstoff, der die Chips zusammenhält, wärmeleitend ist.

Laut IBM-Forschungschef Bernard Meyerson seien momentan existierende Chips 2D-Chips mit sehr flachen Strukturen, auch solche, die eigentlich als 3D-Transistoren bezeichnet werden. Daher arbeite man gemeinsam mit 3M daran, für diese Form von 3D-Packaging, wie das Stapeln auch genannt wird, neue Materialien zu entwicklen.

3M als Spezialist für Klebstoffe und IBM mit seiner Erfahrung im 3D-Packaging arbeiten schon mehrere Jahre daran, Chips zu einem Würfel aufeinander zu kleben.