S&P: Saat für nächste Schuldenkrise gelegt

Die Risiken wachsender Unternehmensschulden werden sich in den kommenden Jahren verstärkt auf China und die USA konzentrieren, geht aus Berechnungen der Ratingagentur Standard & Poor's (S&P) hervor. "Die Saat einer künftigen Schuldenkrise könnte in diesen beiden Regionen bereits gelegt sein", so die S&P-Experten am Donnerstag in einer Analyse.

Unternehmensschulden werden laut S&P bis 2019 ein Volumen von rund 71 Billionen US-Dollar (64,5 Billionen Euro) erreichen. Davon entfallen 37 Billionen auf Refinanzierungen und 20 Billionen Dollar auf Neuemissionen.

Intransparente Märkte

S&P geht davon aus, dass chinesische Unternehmen ihre Dominanz am Schuldenmarkt fortsetzen und in den nächsten fünf Jahren weltweit den Löwenanteil emittieren werden. Für vergleichsweise hohe Kreditrisiken in China spreche das rapide Wachstum, intransparente Märkte und eine am BIP gemessen hohe Verschuldungsquote. Auch in den USA sei das Wachstum des Fremdkapitalmarktes ein Hinweis auf wachsende Risiken.

Die Ratingagentur geht davon aus, dass der anhaltende Rückgang der Rohstoffpreise und das globale BIP-Wachstum mittelfristig zu einem geringerem Finanzierungsbedarf der Unternehmen führen wird. Somit dürfte die Nachfrage nach Fremdkapital für Unternehmen bis 2019 um 4 Prozent auf 57 Billionen US-Dollar zurückgehen.